シャープは、創業111周年記念イベント「SHARP Tech-Day」（本年11月開催）にあたり、先行イベントとして昨今産業界で大きな関心を集める「半導体」をテーマにした「SHARP Tech-Forum」を開催します。
「半導体」は次世代通信技術・AI応用・ロボティクスの進展等の社会イノベーションを支える基盤技術であり、各国で戦略的な取り組みが行われ、世界中の企業や研究機関でも活発に研究開発が進められています。
日本においても、米中貿易摩擦や経済安全保障上の観点から国内生産の重要性が高まっており、政府が後押しするなど、半導体技術の国内回帰の動きが加速しています。
そこで、このフォーラムでは、最新の業界動向や将来展望をお届けすべく、「産学官」の第一線でご活躍される国内外の専門家をお招きし、3つの講演と、講演者を交えたパネル・ディスカッションを実施いたします。以下をご確認の上、是非ともご参加ください。
（受付終了しました）現地参加 申し込み
（受付終了しました）オンライン参加 申し込み
※現地参加限定で、Q&Aセッション（18:00～18:20）を設けていますので、ご質問いただくことができます。
※多数のお申込みを頂戴した場合、会場収容人数の関係で抽選となります。また、事前に申込が無い場合は、ご参加いただけませんので、ご注意ください。
現地参加
日時：2023年8月7日（月）16時00分～18時30分（予定）
場所：東京国際フォーラム 7階 ホールD7（受付6階）
（東京都千代田区丸の内3-5-1）
オンライン参加
日時：2023年8月7日（月）16時00分～17時15分（予定）
※オンライン参加は第1部のみとなります。
参加費用：無料
第1部
16:00 - 17:15
基調講演
テーマ:
「集積回路から集積チップレットへ」
From Integrated Circuits to Integrated Chiplets
その進化と共に長い間電子機器の成長を支えてきた半導体集積回路は、ムーアの法則が物理的な限界に直面し、半導体業界として大きな変革の瀬戸際に来ている。近い将来、AIoTは多様な製品を生み出し、チップレットの相互接続性を高める可能性があることから、半導体業界としてこの環境変化に適応したIC技術の変革について紹介する。
蔣 尚義 博士 Dr. Shang-Yi Chiang 鴻海グループ最高半導体戦略責任者
米スタンフォード大学で電気工学博士号取得後、米国TI社と米国HP社にて半導体事業に従事。1997年に台湾に戻り、TSMC 研究開発上級副社長、共同最高執行責任者などを歴任。TSMC在籍中、0.25umから16nm FinFETプロセスの研究開発を主導した。2022年11月 鴻海グループの最高半導体戦略責任者に就任。半導体業界における長年の功績が認められ、2002年にIEEE（米国電気電子学会）のライフフェローに選ばれる。
講演
テーマ:
「協働で拓く次世代半導体実装技術」
Collaboration to open up the next-generation semiconductor packaging technology
個別技術の進化とコラボレーションによる次世代半導体実装技術のオープンイノベーション推進により生み出される新たな中核技術の未来像について紹介
菅沼 克昭 大阪大学 名誉教授 大阪大学産業科学研究所フレキシブル3D実装協働研究所長
1982年東北大学工学系大学院原子核専攻後期博士課程修了。同年より大阪大学産業科学 研究所助手として勤務後、防衛大学校助教授、大阪大学産業科学研究所教授を経て、2018年同所所長に就任。材料加工～応用分野など数々の国家プロジェクトを主導し、ISO・IEC活動においても要職を歴任。2020年 大阪大学産業科学研究所フレキシブル3D実装協働研究所 所長就任、2022年 LSTC3Dパッケージ技術部門 部門長就任。
講演
テーマ:
「グローバル時代を勝ち抜く半導体産業戦略の展望」
Prospects for Semiconductor Industry Strategies to Win in the Global Era
社会のDX化の根幹をなす半導体産業、熾烈なグローバル競争が続いている中、安定したサプライチェーンの確立と先端半導体技術の発展を担う重要政策として、国内産業拡大・グローバル展開に向けた今後の政策展望について紹介
金指 壽 氏 経済産業省 商務情報政策局 情報産業課長
1998年通商産業省入省。スタンフォード大学客員研究員、仏EDHEC ビジネススクールでMBAを取得。2009年より経済産業政策局産業再生課、大臣官房総務課政策企画委員等を歴任。2014年より内閣官房日本経済再生総合事務局企画官、ジェトロ・ロサンゼルス事務所次長、経済産業政策局産業創造課長、大臣官房参事官（情報産業・デジタル経済安全保障担当）等を経て、2022年7月より現職。
第2部
17:25 - 18:30
パネルディスカッション
Q&A
テーマ:
「AI時代におけるユーザーニーズとLSI技術の方向性」
パネラー:
蔣 尚義 氏 / 菅沼 克昭 氏 / 金指 壽 氏 / ほか
ファシリテーター:
種谷 元隆 シャープ株式会社 常務 研究開発本部長
※プログラムは変更となる可能性があります。
※外国語講演およびパネル・ディスカッションでは同時通訳が入りますので、日本語でご聴講いただけます。
ACCESS
会場までのアクセス
東京都千代田区丸の内3丁目5番1号
JR線
有楽町駅より徒歩1分
東京駅より徒歩5分
（京葉線東京駅とB1F地下コンコースにて連絡）
地下鉄
有楽町線：有楽町駅(B1F地下コンコースにて連絡）
千代田線：二重橋前駅より徒歩5分/
日比谷駅より徒歩7分
丸ノ内線：銀座駅より徒歩5分
銀座線 ：銀座駅より徒歩7分/京橋駅より徒歩7分
三田線 ：日比谷駅より徒歩5分
ニュース
発表会レポート
お知らせ
Challenge
SHARP Blog
受賞・表彰
個人のお客様
法人のお客様
サポート・
会員サイト