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液晶ドライバ用のパッケージとして長尺テープを使用したリールtoリール方式のCOF技術を開発した。
この方式でCOFの大量生産が可能である。COFは２層テープ（接着剤レス）上のインナーリードとIC
チップ上の金バンプを接続するILB（インナーリードボンド）方式を用いる。ICチップは400℃以上の高
温加熱で接続するので，テープの熱膨張を加味したILB接続技術が必要であり，ILB時の高温に耐えるテ
ープ材料の選定を行った。ILB後，ICチップと２層テープの隙間にアンダーフィル材を注入する。狭い隙
間に気泡を巻きこまないアンダーフィル材を樹脂メーカと共同で開発した。COFに採用された２層テープ
は，CR部品等の搭載も可能であり，自由に折り曲げ可能な為にスペースの限られている携帯電話，PDA
等において，大きな利点があり，今後とも拡大が期待できる。
We developed COF technology of so-called“reel to reel method” using a long carrier tape for the
LCD driver package. This method enables mass production of COF. We use the ILB (Inner Lead
Bonding) technique that connects inner leads on 2-layered tape (glue-less) to Au bumps on IC chip.
COF tape material should be carefully selected with respect to both thermal expansion and heat-
resistance, because the IC chips are connected to the tape at a temperature over 400℃. In
cooperation with a resin maker, we developed the underfill material, which enables to fill the narrow
spaces between the IC chip and 2-layered tape without bubbles. The 2-layered tape also features
easy installation of CR parts on it and flexibility enough to bend freely. These features offer a
promising advantage when this method is applied to compact appliances such as cellular phones and
PDAs.
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