
|

液晶ドライバ用のパッケージとして長尺テープを使用したリールtoリール方式のCOF技術を開発した。
この方式でCOFの大量生産が可能である。COFは2層テープ(接着剤レス)上のインナーリードとIC
チップ上の金バンプを接続するILB(インナーリードボンド)方式を用いる。ICチップは400℃以上の高
温加熱で接続するので,テープの熱膨張を加味したILB接続技術が必要であり,ILB時の高温に耐えるテ
ープ材料の選定を行った。ILB後,ICチップと2層テープの隙間にアンダーフィル材を注入する。狭い隙
間に気泡を巻きこまないアンダーフィル材を樹脂メーカと共同で開発した。COFに採用された2層テープ
は,CR部品等の搭載も可能であり,自由に折り曲げ可能な為にスペースの限られている携帯電話,PDA
等において,大きな利点があり,今後とも拡大が期待できる。
We developed COF technology of so-called“reel to reel method” using a long carrier tape for the
LCD driver package. This method enables mass production of COF. We use the ILB (Inner Lead
Bonding) technique that connects inner leads on 2-layered tape (glue-less) to Au bumps on IC chip.
COF tape material should be carefully selected with respect to both thermal expansion and heat-
resistance, because the IC chips are connected to the tape at a temperature over 400℃. In
cooperation with a resin maker, we developed the underfill material, which enables to fill the narrow
spaces between the IC chip and 2-layered tape without bubbles. The 2-layered tape also features
easy installation of CR parts on it and flexibility enough to bend freely. These features offer a
promising advantage when this method is applied to compact appliances such as cellular phones and
PDAs.
|
  |
|
|
|