携帯電話のように限られた小さな容積の中で，より高機能，より便利な商品を生み出すために，できる限り多くの部品を機器形状にフィットさせ，効率よく実装したいというユーザニーズが強まっている。そのニーズに応えるため，業界トップのTCP（Tape Carrier Package）実装技術と狭ピッチでかつ高密度実装可能なテープの開発により，折り曲げが可能なフィルム上に複数のLSIチップや抵抗，コンデンサなどを実装する技術を開発し，厚さが従来の硬質基板の1/2以下でシステム化が可能な，高密度マルチチップ・システムオンフィルムの量産化技術を確立した。

　In response to user needs for fitting and mounting more parts to various shapes of small appliances such as portable telephones efficiently, we made new technology for mounting two or more LSI chips, condensers, and resistors, etc. on a flexible substrate(film type) . We developed this new technology by using proprietary techniques based on industry-leading TCP (Tape Carrier Package) mounting technology with fine pitch and high density. This original mounting-technology using new flexible substrates enable an LSI system half as thin as the conventional rigid one. We established mass-production technology for these high-density “Multi-Chip System on Film (SOF)”.