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ニュースリリース

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2018年12月4日

ソフトバンク株式会社の“ソフトバンク”ならびに“ワイモバイル”向け

Android One のスマートフォン「S5」を商品化

ソフトバンク株式会社の“ソフトバンク”ならびに“ワイモバイル”向けAndroid Oneスマートフォン <S5>
(左から、クールシルバー、ダークブルー、ローズピンク)
●画面はハメコミ合成です。
●開発中につき、発売時にデザインや仕様が変更になる可能性があります。
最終の仕様はウェブサイトに掲載します。
(http://www.sharp.co.jp/k-tai/index.html 新しいウィンドウで開きます)

 シャープは、ソフトバンク株式会社の“ソフトバンク”ならびに“ワイモバイル”向けAndroid One のスマートフォン「S5」を商品化します。

 本機は、GoogleTMの最新OS AndroidTM 9 Pieに対応しました。毎月のセキュリティアップデート※1に加え、アップグレードされるたびに最新のOSが提供される※2ので、長く安心してご利用いただけます。また、「Google アシスタントTM」や「Google フォトTM」、「Google マップTM」など人気のGoogleのアプリを搭載しています。

 縦横比18:9の約5.5インチ フルHD+(2,160×1,080画素)IGZO液晶ディスプレイ※3を搭載し、高精細な表示と高い省エネ性を両立。画面上により多くの情報を表示できるので、ウェブサイトやSNSなどの閲覧がさらに快適になりました。また、従来機より画面サイズをアップする一方、消費電力は約21%※4削減しました。

 メインカメラには、ピクセル(画素)サイズを従来機比約25%※4大型化したイメージセンサーと、F値2.0の明るいレンズを採用。取り込める光の量が約1.5倍※4に増えることから、薄暗い場所でもノイズが抑えられ、質感や色味がよりリアルな画像を撮影できます。

 本体ボディには剛性の高いアルミ素材を採用しました。落下試験をクリアした耐衝撃設計※5に加え、防水・防塵※6にも対応しているので、日常の様々なシーンで便利にお使いいただけます。

品名

スマートフォン

愛称

Android One

形名

S5

発売時期

2018年12月下旬以降予定

主な特長

1.Android 9 Pieに対応。毎月のセキュリティアップデートに加え、アップグレードされるたびに最新のOSを提供

2.縦横比18:9の約5.5インチ フルHD+(2,160×1,080画素) IGZO液晶ディスプレイを搭載

3.ピクセルサイズを大型化したイメージセンサーと、F値2.0の明るいレンズを採用

4.剛性の高いアルミ素材を採用。耐衝撃設計に加え、防水・防塵にも対応

※1 発売開始から3年間、アップデートを実施するものです。

※2 発売開始から24カ月間に最低1回以上アップデートを実施するものです。

※3 IGZO液晶ディスプレイは、株式会社半導体エネルギー研究所との共同開発により量産化したものです。

※4 当社2017年度モデル<Android One S3>との比較。

※5 米国国防総省が制定したMIL-STD-810G Method 516.7:Shock-ProcedureIVに準拠した規格において、高さ1.22mから合板(ラワン材)に製品を26方向で落下させる試験を実施。全ての衝撃に対して保証するものではありません。

※6 IPX5/IPX8の防水、IP6Xの防塵性能。

仕様

品名

スマートフォン

愛称

Android One

形名

S5

OS

AndroidTM 9 Pie

サイズ/質量

約148×約71×約8.1mm/約149g

CPU

Qualcomm® SnapdragonTM 450(SDM450)
1.8GHz/オクタコア

内蔵メモリ

RAM 3GB、ROM 32GB

ディスプレイ

約5.5インチフルHD+(2,160×1,080画素)
IGZO液晶ディスプレイ

アウトカメラ

有効画素数 約1,200万画素 CMOS 裏面照射型

インカメラ

有効画素数 約800万画素 CMOS 裏面照射型

Wi–Fi®

IEEE 802.11a/b/g/n/ac

Bluetooth®

Ver.4.2

バッテリー容量

2,700mAh(内蔵電池)

● Google、Android、Google Playおよびその他のGoogleサービスのマークは、Google LLC の商標です。

● SoftBankおよびソフトバンクの名称、ロゴは日本国およびその他の国におけるソフトバンクグループ株式会社の登録商標または商標です。

● Qualcomm及びSnapdragonは米国及びその他の国々で登録されたQualcomm Incorporatedの商標です。Qualcomm SnapdragonはQualcomm Technologies,Inc.またはその子会社の製品です。

● Wi-Fi®は、Wi-Fi Alliance®の登録商標です。

● Bluetoothは、Bluetooth SIG, Inc.の登録商標です。

本製品に関する情報は、以下のウェブサイトでもご覧いただけます。
ソフトバンク (https://www.softbank.jp/mobile/products/smartphone/android-one-s5/ 新しいウィンドウで開きます)
ワイモバイル (https://www.ymobile.jp/lineup/androidone-s5/ 新しいウィンドウで開きます)
シャープ (http://www.sharp.co.jp/k-tai/index.html 新しいウィンドウで開きます)

 お問い合わせ先

お客様:ソフトバンクカスタマーサポート 0800-919-0157(フリーコール)

    ワイモバイルカスタマーセンター 0570-039-151(有料)

(注)
ニュースリリースに記載されている内容は、報道発表日時点の情報です。ご覧になった時点で、内容が変更になっている可能性がありますので、あらかじめご了承下さい。

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