シャープは、6月19日(水)から21日(金)まで、東京ビッグサイト 青海展示棟(東京都江東区)で開催される教育関連の展示会「第10回 教育ITソリューションEXPO」に出展します。Dynabook株式会社と共同で、各種教育ICT機器や先進のソリューションを紹介します。

■ 主な出展内容

1．教室のICT環境整備に貢献する学習支援ツール

・学習支援ツール「スタディシリーズ」や「dynaSchool」を出展。文部科学省が提唱する教室のICT環境整備における段階的導入※の各ステージに対応するソリューションを紹介します。会場では、電子黒板「BIG PAD」や「dynabook」のノートパソコン、タブレット端末などと組み合わせたデモンストレーションを実施します。

・モバイル型ロボット「RoBoHoN(ロボホン)」の動作や対話を簡単に作成できるプログラミングツールのほか、楽しみながらプログラミング的思考を育む学習支援教材を出展します。

2．高精細8Kタッチディスプレイを活用したインタラクティブ博物館(参考出展)

・70V型の8Kタッチディスプレイを参考出展し、絵画や昆虫、植物などの高精細画像を表示します。直感的なパネルタッチで画像拡大などの操作が可能なので、肉眼では見えない細部まで鑑賞・観察でき、学びへの好奇心を刺激します。

3．「TeleOffice」を活用した遠隔授業

・当社のクラウド型Web会議サービス「TeleOffice」を活用した遠隔授業を提案します。

4．統合型学習アプリケーション「Brain+(ブレーンプラス)」

・各種辞書や参考書を搭載した、タブレット端末向け統合型学習アプリケーション「Brain+」の最新版を出展します。新たにクラウドサービスに対応し、コンテンツの追加(一部有償)やスマートフォンでの単語学習も可能になりました。

■ 出展場所：東京ビッグサイト 青海展示棟 ICT機器ゾーン B10-54