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近年の環境問題の１つに，電子機器の廃棄物に含まれる電気接続用のはんだ中の鉛の問題がある。我々は，この問題を解決するために，各種鉛フリーはんだの検討を行っている。
我々は，各種鉛フリーはんだを用いて電子部品をプリント基板上にリフロー接続した時の信頼性（120℃高温放置テスト，-40℃〜125℃温度サイクルテスト）を評価した結果，十分な強度を有するはんだ組成を明らかにした。また，Biの含有量が7.5wt％以上のはんだでは，高温放置テスト，温度サイクルテスト共に急激に接続強度が低下することが判明した。
また，各種鉛フリーはんだを用いてチップ部品をプリント基板上にフロー接続した時の信頼性についても同様に評価した結果，問題のない強度を得られることが判った。
Recent environmental consciousness raises a great concern on the lead in solder used in electrical joints of disposed electric appliances.
We have estimated various kinds of lead-free solder in view of the connection reliability. Electrical components were mounted on printed wiring boards with those solders then executed high temperature storage tests of 120℃ and thermal cycle tests of -40℃〜125℃.
As a result, we found in the reflow process some of lead-free solders durable enough to pass those tests. And we confirmed that the Bi concentration above 7.5 wt% severely impaired connection strength of the solder joints on either high temperature storage tests and temperature cycle tests.
Those lead-free solders at flow soldering process also proved reliable enough to clear the tests.
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