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2010年5月12日、大阪で開催しました発表の模様をご紹介します。 当社は、高画質なハイビジョン(720P※2)の立体映像(3D)が撮影できる、モバイル機器向け3Dカメラモジュールを、業界で初めて開発しました。 |
![]() ![]() 会場の模様 |
今回、当社が開発した3Dカメラモジュールは、左右2つのカメラが出力する映像に対して、色・明るさを調整する「カラーシンクロ処理」、映像信号のタイミングを同期化する「タイミングシンクロ処理」、位置ずれを調整する「光軸調整処理」の機能を搭載しました。また、イメージセンサーから信号を迅速に読み取る高速読出技術により、高画質なハイビジョンモードによる立体映像の撮影を可能としました。 |
3Dカメラモジュールの説明を行う、システムデバイス第一事業部長 本道 昇宏![]() ![]() |
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3Dカメラモジュール デモの模様 |
![]() ![]() ハイビジョン対応、モバイル機器向け3Dカメラモジュール |
中小型3D液晶ディスプレイ、大型3D液晶ディスプレイなどの表示技術にくわえ、入力デバイスである3Dカメラモジュール技術により、新たな3D市場を創出してまいります。 |
※1) | 2010年5月12日現在。モバイル機器向けカメラモジュールにおいて。 |
※2) | 有効走査線720本、プログレッシブスキャン方式の映像。画素数は1280×720。 |
プレスリリース
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