ホーム > 発表会レポート > モバイル機器向け3Dカメラモジュールを開発

2010年5月12日、大阪で開催しました発表の模様をご紹介します。 当社は、高画質なハイビジョン（720P※2）の立体映像（3D）が撮影できる、モバイル機器向け3Dカメラモジュールを、業界で初めて開発しました。

会場の模様

今回、当社が開発した３Ｄカメラモジュールは、左右２つのカメラが出力する映像に対して、色・明るさを調整する「カラーシンクロ処理」、映像信号のタイミングを同期化する「タイミングシンクロ処理」、位置ずれを調整する「光軸調整処理」の機能を搭載しました。また、イメージセンサーから信号を迅速に読み取る高速読出技術により、高画質なハイビジョンモードによる立体映像の撮影を可能としました。

3Dカメラモジュールの説明を行う、システムデバイス第一事業部長 本道 昇宏
			3Dカメラモジュール デモの模様

ハイビジョン対応、モバイル機器向け3Dカメラモジュール

中小型3D液晶ディスプレイ、大型3D液晶ディスプレイなどの表示技術にくわえ、入力デバイスである3Dカメラモジュール技術により、新たな3D市場を創出してまいります。