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最も広く使用されている低融点無鉛はんだのひとつであるSn-8Zn-3Biはんだは，Sn-Pbめっき部品を実装した場合，Pbの析出相にBiが偏析しSn-Bi-Pb低融点相が形成されるため，リペア工程等で150℃程度まで再加熱した時に強度が著しく低下する。そこで，はんだ中のBi濃度を低減することにより，再加熱時の強度低下を抑制する検討を行った。その結果，Sn-8Zn-1BiとSn-8Zn-3Biの基板再加熱温度150℃におけるリード引張り強度は，それぞれ5.1N，0.9Nであり強度低下の抑制を確認できた。また，冷熱サイクルおよび高温保持信頼性を評価した結果，接合強度，接合界面組織ともにSn-8Zn-1BiとSn-8Zn-3Biの差異は見られなかった。
The joint strength of Sn-8Zn-3Bi solder with Sn-Pb plated lead is reduced significantly due to Sn-Bi-Pb low temperature phase when it is reheated in repair process. In order to suppress strength reduction, effect of Bi contents on the joint strength was investigated. The joint strength of Sn-8Zn-1Bi and Sn-8Zn-3Bi were 5.1N and 0.9N respectively when it is reheated to 150°C, so it is confirmed that strength reduction was suppressed by decreasing Bi contents in the solder. Joint strength and interfacial structure of Sn-8Zn-1Bi after thermal cycle and high temperature storage are almost equal to those of Sn-8Zn-3Bi.
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