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電気・電子機器の廃棄物中に含まれる鉛の問題は，近年，環境問題の一つとして大きく取り上げられている。本報告では，代替が見えてきた電気・電子機器の部品接続に使用される無鉛はんだ実装技術に関し，現在の技術動向と今後展開の課題について述べる。
電気・電子機器で使用される鉛には，大別して,(1)挿入実装用，(2)表面実装用，(3)糸はんだ，(4)部品電極端子用，(5)内部端子接続用，(6)部品内部の機能材料として使用されるものがある。これらの内，代替が見えて着ているのが(1)〜(3)の外部接続用に使用されるはんだで，Sn-Ag系，Sn-Ag-Bi-In系，Sn-Zn系，Sn-Cu系，Sn-Bi系等がその用途に応じて使用されはじめている。
今後は，部品端子や部品の内部端子接続に使用する高温はんだ等へ適用を拡大し，高いレベルでの無鉛化が課題である。また，環境負荷に対する評価（LCA）やはんだ材料のリサイクル等，環境保全のための総合的な取り組みを進める必要がある。
Recent environmental consciousness raises a great concern on the lead in solder used in electric appliances. In this paper, we report the trend and the current status of the lead-free soldering technology used in the connections of the electrical components and devices for the substitution of the Pb-Sn solder.
The lead solders used in electrical products can be classified into several groups as follows. (1)Flow soldering, (2)Re-flow soldering, (3)Bit soldering, (4)Electrode of electrical components, (5) Inner connection of the electrical components, (6)Functional materials. The lead-free solders have begun to be used for the groups denoted as (1),(2) and (3) among them. There, however, still have some challenges to be overcome to develop the lead-free technology for the groups of (4) and (5).
Growing interest also demands the overall measures for total environmental protection, such as LCA (Life Cycle Assessment) and the establishment of solder recycling system.
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