|
環境問題への取組みの一環として，鉛フリーはんだを用いる実装技術開発が進められているが，ICパッケージについても，外部端子材料やその表面処理の鉛フリー化が急務となっている。これらの鉛フリー化は，単に材料や表面処理の変更だけでは無く，ユーザでの基板実装性とその信頼性確保が重要となる。実装時に高融点のはんだを用いた場合には，パッケージの耐熱性への配慮も必要となる。今回，ICの代表的なCSPタイプのパッケージであるFBGAとプラスチックパッケージについて鉛フリー化の技術評価を完了し，前者についてはスズ-銀-銅（Sn-Ag-Cu）ボール材料を，後者についてはパラジウム（Pd）メッキとスズ-ビスマス（Sn-Bi）メッキを抽出し，プロセスを確立した。
The development of mounting technology using lead-free solder as one of means for addressing environmental issues is progressing. This social interest demands urgent solutions for both lead removal from external terminal materials and surface treatments in IC packages. These solutions include not merely a change of the materials nor the treatment methods, but rather it is imperative to secure ease of mounting processes and reliability for the customer. Using lead free solder with higher melting point in mounting requires special care for the heat resistance of the package. Our technical approach of lead-free Chip-Size-Packages(CSP) and lead-free plastic packages has established processes that use Tin-Silver-Copper ball material for the former and palladium (Pd) plating and Tin-Bismuth (Sn-Bi) plating for the latter.
|
  |
|
|
|