カメラ内蔵型携帯電話の小型，薄型化を実現する超小型CMOSカメラモジュールを開発した。非球面
プラスチックレンズの開発とCMOSイメージセンサ，信号処理デバイス（DSP：Digital
Signal Processor）と周辺のチップ部品をワンパッケージ化したSIP（System
In Package）の開発とシステム化技術の開発により，従来のレンズ一体型CMOSセンサモジュールに比べて，容積比で約1/3の0.6cc（外形サイズ：11mm×11mm×5mm（高さ））で超小型CMOSセンサカメラモジュールを実現することができた。
Super small CMOS sensor camera module has been developed in order to
realize more compact personal digital communicator like a mobile phone.
We have developed new core technologies that are the aspherical plastic
lens and the unique SIP (System In Package) of assembling a CMOS sensor,
a dedicated DSP (Digital Signal Processor), and their peripheral components
into one package. As the result, we have miniaturized the volume of camera
module up to 0.6cc, which is one-third compared with the existing CMOS
camera module, with the dimension of 11mm×11mm in floor place and 5mm
in thickness.
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